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卷筒無(wú)硫紙生產(chǎn)廠家-厚街卷筒無(wú)硫紙-康創(chuàng)紙業(yè)廠 ：

如何處理無(wú)硫紙偏芯問(wèn)題呢？

1.預(yù)防為主。偏芯屬于可控因素的意外，我們不能杜絕這種情況但是可以通過(guò)細(xì)心來(lái)減少它的出現(xiàn)，常見(jiàn)的解決方法是在卷筒無(wú)硫紙紙芯中塞入木塞。

2.豎直擺放無(wú)硫紙。將無(wú)硫紙平滾的放置也容易造成偏心問(wèn)題，因?yàn)榧埿臼且粋€(gè)空心的圓紙筒，滾放時(shí)本身就受到卷筒紙的重力，再加上運(yùn)輸過(guò)程中卷筒紙隨車子顛簸產(chǎn)生的勢(shì)能，很容易就可以造成偏芯問(wèn)題。另外，有些無(wú)硫紙的克重不均勻，一邊輕一邊中受力不均勻的情況也有很多，滾放地面也會(huì)被自身的重力壓偏芯。

無(wú)硫紙是在電路板廠家,做PCB化銀制程墊紙,避免銀與空氣中的硫發(fā)生化學(xué)反應(yīng).作用是避免電鍍成品中的銀與空氣中的硫發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，以致產(chǎn)品變黃，發(fā)生反應(yīng)而引起的不良因此。當(dāng)完成產(chǎn)品后應(yīng)盡快使用無(wú)硫紙包裝產(chǎn)品，而且接觸產(chǎn)品時(shí)要佩帶無(wú)硫手套，且不能接觸電鍍表面。

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視頻作者：東莞市康創(chuàng)紙業(yè)有限公司

　綜上所述，使用無(wú)硫紙的意圖有以下兩個(gè)：

　　1、無(wú)硫紙自身不含硫，不會(huì)與PCB表面的沉銀層發(fā)生反應(yīng)。

　　2、無(wú)硫紙可起到一種阻隔效果，避免沉銀層下面的銅層與空氣中的氧發(fā)生反應(yīng)。

　　儲(chǔ)存留心事項(xiàng)：

　　存于陰涼通風(fēng)的庫(kù)房?jī)?nèi)，平坦堆積、避免陽(yáng)光直射、遠(yuǎn)離火源及水源、留心避免高溫、留心防潮、避免接觸液體(特別酸堿類)PCB的主體是銅，銅層很簡(jiǎn)單與空氣中的氧發(fā)生反應(yīng)，生成深褐色的氧化亞銅。

由于銀的沉降速度非?？欤纬闪艘粚拥兔芏鹊你y沉淀層，使銀層下部的銅很容易與空氣接觸，從而使要求更厚、要求更厚的鍍銀層達(dá)到抗i氧化能力。"這意味著要在生產(chǎn)中沉積更厚的銀層，從而增加生產(chǎn)成本，增加可焊性問(wèn)題的可能性，如微間隙和焊接質(zhì)量差。如果碰觸了銀板，就必須戴上無(wú)硫手套.在觀察和轉(zhuǎn)移過(guò)程中，必須用無(wú)硫紙將沉銀板與其他物體分離。在要求的8小時(shí)周期結(jié)束時(shí)，銀板必須用無(wú)硫紙從包裝袋中分離出來(lái)，當(dāng)沉銀板從鍍銀線上移出包裝時(shí)。

無(wú)硫紙用途主要應(yīng)用于鍍銀品包裝,如電路板、線路板,五金端子,食品類可保護(hù)產(chǎn)品是在電路板廠家展藝紙業(yè),無(wú)硫紙PCB化銀制程墊紙,避免銀與空氣中的硫發(fā)生化學(xué)反應(yīng).作用是避免電鍍成品中的銀與空氣中的硫發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，以致產(chǎn)品變黃，發(fā)生反應(yīng)而引起的不良因此。

　　注意事項(xiàng)：

　　無(wú)硫紙是PCB表面處理制程的紙，存于陰涼通風(fēng)的庫(kù)房?jī)?nèi)，平整堆放、避免陽(yáng)光直射、遠(yuǎn)離火源及水源、注意防止高溫、注意防潮、避免接觸液體（特別酸堿類）！

　東莞無(wú)硫紙也被稱為PCB表面處理工藝的特種紙和表面處理工藝的特種紙。 它的作用是避免成品電鍍中的銀和空氣中的硫發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，使產(chǎn)品變黃。 因此，產(chǎn)品完成后，應(yīng)盡快使用無(wú)硫紙包裝產(chǎn)品，并在觸摸產(chǎn)品時(shí)戴無(wú)硫手套。 銀和硫之間有很大的親和力。 當(dāng)銀在空氣中遇到硫hua氫氣體或硫離子時(shí)，很容易形成很難溶解的銀鹽（Ag2S）（銀鹽是銀礦石的主要成分）。 這種化學(xué)變化可能很少發(fā)生。 因?yàn)榱蚧y為灰色和黑色，所以隨著反應(yīng)的增加，硫化銀增加并增稠，并且銀的外觀從白色變?yōu)辄S色，逐漸變?yōu)榛疑蚝谏?